CPI薄膜基础概念

CPI薄膜即透明聚酰亚胺薄膜（ColorlessPolyimideFilm），属于PI（聚酰亚胺）材料分支，是柔性显示领域关键结构材料，主要用作OLED折叠屏手机盖板、触控传感器面板，核心性能指标为透光率、耐弯折次数、耐高温性能。

1、核心配方设计（CPI最关键环节）

普通PI薄膜因分子共轭结构显色呈琥珀黄色；CPI要实现高透光，需要针对性分子结构改性：

1）通过选择特殊二酐、二胺单体，引入含氟、脂环、大侧基结构，抑制分子间电荷转移络合物（CTC），消除黄颜色，实现高透光率。

2）进行配方试验筛选，一款新产品通常试验数百种配方，研发周期普遍2年以上；同时兼顾耐弯折、模量、热稳定性力学指标平衡。

3）采用纳米级超细粉体分散、共聚合成技术，保证树脂多批次一致性，适配光学级高纯度要求。

2、四大基础工序（和公司其他高性能PI薄膜一致）

1. PAA树脂合成：特殊单体在DMAc（二甲基乙酰胺）极性溶剂中低温聚合，合成无色透明PAA（聚酰胺酸）前驱树脂；自主高精度自动投料系统，严格控制粘度、杂质，光学级CPI对树脂纯度、颗粒杂质控制要求远高于普通PI薄膜。

2. 流涎铸片：将高粘度的透明PAA树脂，通过高精度模头挤出，流涎到环形钢带，热风干燥，形成具备自支撑性的PAA凝胶膜。光学CPI对薄膜厚度均匀性、针孔、黑点缺陷控制要求极高。

3. 定向拉伸+亚胺化：凝胶膜剥离后进行定向（双向）拉伸，让高分子链取向；采用热法、化学法两种亚胺化工艺路线，梯度升温完成脱水闭环化学反应，把PAA转化成CPI薄膜；温度、拉伸比、张力参数需要专门匹配CPI透明配方，参数窗口窄，工艺容错低。

4. 后处理工序：高温热处理消除薄膜内应力、表面处理、分切收卷；CPI光学膜对表面粗糙度、洁净度要求严苛，需要万级以上洁净车间生产。