本设备用于生产PI（聚酰亚胺）薄膜以及CPI（透明聚酰亚胺）薄膜；CPI 属于 PI 的光学细分品类，产线主体架构一致，光学 CPI 产线对洁净度、缺陷管控、温度张力控制提出更高要求。整套装备为非标定制化成套生产线，采用两步法工艺路线（PAA 树脂合成‑流涎‑定向拉伸‑亚胺化‑后处理），兼容热法、化学法两类亚胺化工艺，适配电工 PI、电子 PI、热控 PI、航天 PI、柔性显示 CPI 等多品类薄膜生产。

一、设备整体概述

整套产线覆盖从树脂聚合到成品收卷全流程，包含树脂合成单元、流涎铸片单元、双向拉伸单元、亚胺化热处理单元、溶剂回收单元、后处理单元、全线集成控制系统七大核心模块。

适配薄膜厚度：5‑175μm，可生产超薄（≤8μm）、常规、厚膜、超厚规格薄膜；CPI 光学膜一般集中 5‑50μm 区间。

可实现产线幅宽定制：600mm、1000mm、1200mm、1600mm、2200mm 等多种规格。

运行机械速度：5‑10m/min，双向拉伸比纵向 1:1‑1:1.5，横向 1:1‑1:1.5 可调。

连续收卷能力：成品最大卷长可达 5000 米以上；

环境要求：普通高性能 PI 生产需要万级洁净车间；CPI 透明光学薄膜需要万级及以上洁净环境，部分工序需千级洁净，严控黑点、针孔、颗粒缺陷。

环保配套：集成 DMAc/DMF 溶剂回收精馏系统，溶剂回收处理能力可达数千吨 / 年，废气、固废按危废标准处理。

二、生产工艺介绍（热法 / 化学法亚胺化）